2022年11月4日晚間，上交所官網顯示，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“華虹宏力”）科創板IPO已經獲得受理，由國泰君安證券和海通證券聯席保薦。公司擬募資180億元，在年內科創板IPO項目中，華虹宏力擬募資額超越了中芯集成的125億，目前排名第一。
華虹半導體成立于2005年，是一家設立于香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，股票代碼為“1347.HK”。公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。
公司在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。
華虹半導體控股股東為華虹國際，直接持有公司26.70%的股份；實際控制人為華虹集團，直接持有華虹國際100%的股份。公司最終控制人為上海市國資委。
華虹半導體本次IPO擬募集資金高達180億元，其中將有125億元用于華虹制造（無錫）項目，占擬募資的近70%，項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
華虹半導體稱，該項目將顯著提升公司產能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業地位。
根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。根據Trend Force的統計數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。
業績方面，報告期各期，華虹半導體實現營業收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元和38.07億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。
從營業收入構成來看，截至2022年一季度，功率器件與嵌入式非易失性存儲器二者合計收入占比超50%，是公司主要收入來源。
值得注意的是，近年來半導體市場競爭加劇。根據美國半導體行業協會（SIA）統計，目前全球半導體需求正處于高位，而半導體行業產能不足和芯片短缺已經波及多個行業。
2021年全球半導體新建產線投資規模也將達到創紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%，并且預計2021年至2025年半導體制造行業投資規模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規模970億美元大幅增長61%。現有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。
華虹半導體表示，作為全球領先的特色工藝晶圓代工廠商，著眼于國家對半導體行業的戰略性發展規劃，以及國內相關行業高度依賴進口的現狀，華虹半導體始終明確自身發展的重要使命與目標，結合自身定位與競爭優勢提出了“8英寸+12英寸”及先進“特色IC+功率器件”兩大發展戰略。
半導體行業作為一個資金密集、人才密集，對科技水平要求極高的重要國民經濟戰略性產業，已成為全球高科技競爭與發展的焦點。未來公司將繼續堅定多元化競爭發展戰略，積極進行研發投入，從優勢的特色工藝領域到其他新型工藝平臺，持續優化工藝技術，升級代工產品性能與品質，從而滿足各下游行業對晶圓產品的高標準需求。
