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華虹半導(dǎo)體\"回A\"沖刺科創(chuàng)板,擬募資180億!科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO來了

發(fā)布日期:2022-11-09 00:00:00 瀏覽量:0

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2022年11月4日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“華虹宏力”)科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理,由國泰君安證券和海通證券聯(lián)席保薦。公司擬募資180億元,在年內(nèi)科創(chuàng)板IPO項目中,華虹宏力擬募資額超越了中芯集成的125億,目前排名第一。1667956754767.jpg

華虹半導(dǎo)體成立于2005年,是一家設(shè)立于香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè),股票代碼為“1347.HK”。公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累,長期堅持自主創(chuàng)新,不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域,公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域,公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)

華虹半導(dǎo)體控股股東為華虹國際,直接持有公司26.70%的股份;實際控制人為華虹集團,直接持有華虹國際100%的股份。公司最終控制人為上海市國資委

1667956787101.jpg華虹半導(dǎo)體本次IPO擬募集資金高達180億元,其中將有125億元用于華虹制造(無錫)項目,占擬募資的近70%,項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

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華虹半導(dǎo)體稱,該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階,增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。
根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。根據(jù)Trend Force的統(tǒng)計數(shù)據(jù),在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。
業(yè)績方面,報告期各期,華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元和38.07億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。
從營業(yè)收入構(gòu)成來看,截至2022年一季度,功率器件與嵌入式非易失性存儲器二者合計收入占比超50%,是公司主要收入來源


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值得注意的是,近年來半導(dǎo)體市場競爭加劇。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,目前全球半導(dǎo)體需求正處于高位,而半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個行業(yè)
2021年全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達到創(chuàng)紀錄的1,480億美元,較2020年增長超過30%,并且預(yù)計2021年至2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1,560億美元,較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。現(xiàn)有市場參與者擴大產(chǎn)能及新投資者的進入,將可能使市場競爭加劇
華虹半導(dǎo)體表示,作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工廠商,著眼于國家對半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展規(guī)劃,以及國內(nèi)相關(guān)行業(yè)高度依賴進口的現(xiàn)狀,華虹半導(dǎo)體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標,結(jié)合自身定位與競爭優(yōu)勢提出了“8英寸+12英寸”及先進“特色IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。
半導(dǎo)體行業(yè)作為一個資金密集、人才密集,對科技水平要求極高的重要國民經(jīng)濟戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),已成為全球高科技競爭與發(fā)展的焦點未來公司將繼續(xù)堅定多元化競爭發(fā)展戰(zhàn)略,積極進行研發(fā)投入,從優(yōu)勢的特色工藝領(lǐng)域到其他新型工藝平臺,持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù),升級代工產(chǎn)品性能與品質(zhì),從而滿足各下游行業(yè)對晶圓產(chǎn)品的高標準需求。