2022年3月14日,科創板上市委舉行了2022年第18次發審會議。
尚普咨詢客戶——煙臺德邦科技股份有限公司(以下簡稱“德邦科技”)順利通過審核。
煙臺德邦科技股份有限公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業,產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。
公司是國家集成電路產業基金重點布局的電子封裝材料生產企業,在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下,公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破,并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。
德邦科技本次IPO擬募集資金6.44億元,用于公司高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目以及新建研發中心建設項目。
公司將繼續鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發展方向,實施“1+6+N(New)”的市場發展戰略,以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統封裝”為一個主鏈條,重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個細分應用市場,在半導體先進封裝等新興(N)細分市場通過資本整合,拓展新領域,實現快速發展。
尚普咨詢作為IPO咨詢行業領先機構,為本次IPO提供全方位、一站式專業服務,助力本次IPO順利過會。