2022年3月14日，科創(chuàng)板上市委舉行了2022年第18次發(fā)審會(huì)議。
尚普咨詢客戶——煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“德邦科技”)順利通過(guò)審核。
在此次上交所IPO中，德邦科技的主要中介機(jī)構(gòu)有：
煙臺(tái)德邦科技股份有限公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
公司是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè)，在國(guó)家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動(dòng)力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
德邦科技本次IPO擬募集資金6.44億元，用于公司高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目以及新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
最后，再次祝賀煙臺(tái)德邦科技股份有限公司！
公司將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個(gè)發(fā)展方向，實(shí)施“1+6+N（New）”的市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個(gè)主鏈條，重點(diǎn)貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動(dòng)力電池、光伏電池、高端裝備6個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等新興（N）細(xì)分市場(chǎng)通過(guò)資本整合，拓展新領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
尚普咨詢作為IPO咨詢行業(yè)領(lǐng)先機(jī)構(gòu)，為本次IPO提供全方位、一站式專業(yè)服務(wù)，助力本次IPO順利過(guò)會(huì)。
