2022年7月12日，上海證券交易所科創板上市委員會召開2022年第59次上市委員會審議會議。

尚普咨詢客戶——北京通美晶體技術股份有限公司(以下簡稱“北京通美”)順利通過審核。

尚普咨詢為北京通美此次IPO提供了行研&募投咨詢服務。

關于北京通美

公司是一家全球知名的半導體材料科技企業，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。

公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數據中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。公司的PBN材料及其他高純材料產品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質供應，同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED等產業有廣泛的應用。

公司立足中國，服務全球，產品得到了眾多境內外客戶的認可，與多家知名企業有著多年密切的合作。公司主要客戶為美國、歐洲、中國大陸及中國臺灣地區上市公司，包括Osram、客戶C、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、客戶A、客戶B、臺灣穩懋半導體、臺灣聯亞光電、臺灣全新光電、三安光電、長光華芯等專業的外延廠商、代工廠商、芯片及器件廠商。

擬募集資金11.67億元

本次IPO擬募集資金11.67億元，主要用于公司砷化鎵半導體材料項目、砷化鎵半導體材料項目、砷化鎵半導體材料項目以及補充流動資金。

最后，再次祝賀北京通美晶體技術股份有限公司！

未來，公司將擴大現有產品的生產能力、加快大尺寸襯底產品的產能建設以及市場開拓工作、密切關注全球科技前沿，繼續拓寬III-V族化合物半導體的應用場景，努力成為全球III-V族化合物半導體襯底材料龍頭企業！