2022年9月19日，尚普咨詢客戶——煙臺(tái)德邦科技股份有限公司（證券簡稱：德邦科技；證券代碼：688035）在科創(chuàng)板成功上市。發(fā)行價(jià)格為46.12元/股，發(fā)行市盈率為103.48倍。尚普咨詢?yōu)榈掳羁萍即舜蜪PO提供了募投咨詢服務(wù)。

在此次IPO中，德邦股份的主要中介機(jī)構(gòu)有：

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關(guān)于德邦科技

煙臺(tái)德邦科技股份有限公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè)，在國家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心團(tuán)隊(duì)長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動(dòng)力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

02

上市發(fā)行

19日，德邦科技在上交所成功上市。

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擬募集資金6.44億元

本次科創(chuàng)板IPO擬募集資金6.44億元，將分別用于公司高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目以及新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

通過募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司高端電子封裝材料生產(chǎn)能力將得到提升，生產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)相關(guān)的設(shè)備、資金、人員的投入將進(jìn)一步加強(qiáng)。本次發(fā)行募集資金投入項(xiàng)目均圍繞主營業(yè)務(wù)開展，用途明確，重點(diǎn)突出。

德邦科技始終秉承“創(chuàng)新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、團(tuán)隊(duì)合作、社會(huì)責(zé)任”的發(fā)展理念，將“安全、環(huán)保、健康”作為發(fā)展前提，堅(jiān)持科技創(chuàng)新，深耕集成電路封裝、智能終端、新能源、先進(jìn)制造等領(lǐng)域，聚焦半導(dǎo)體電子材料，努力成長為中國電子材料、新能源材料、半導(dǎo)體封裝材料等行業(yè)的引領(lǐng)者和全球強(qiáng)有力的競爭者，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大貢獻(xiàn)力量。

最后，再次祝賀尚普咨詢客戶--煙臺(tái)德邦科技股份有限公司！

尚普咨詢作為IPO咨詢行業(yè)領(lǐng)先機(jī)構(gòu)，為本次IPO提供全方位、一站式專業(yè)服務(wù)，助力德邦科技成功上市。