2024年11月29日，尚普咨詢客戶——聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：聯(lián)蕓科技；證券代碼：688449）在科創(chuàng)板成功上市。

聯(lián)蕓科技是新“國(guó)九條”出臺(tái)后首個(gè)成功過會(huì)的IPO項(xiàng)目。公司發(fā)行價(jià)格11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。今日開盤報(bào)66.66元，上漲492.53%，盤中一度大漲超520%。截至收盤漲幅353.16%，成交額28.84億元，總市值234.5億元。

本次IPO，聯(lián)蕓科技的主要中介機(jī)構(gòu)有：

尚普咨詢?yōu)槁?lián)蕓科技此次IPO提供了募投咨詢服務(wù)：

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關(guān)于聯(lián)蕓科技

聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。目前，公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。公司始終堅(jiān)持核心技術(shù)自主研發(fā)和迭代創(chuàng)新，不斷推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的大規(guī)模集成電路芯片及解決方案。

公司自成立以來一直專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。

同時(shí)，公司基于自主的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)，已形成多款A(yù)IoT信號(hào)處理及傳輸芯片的產(chǎn)品布局，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。公司開發(fā)的上述芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

經(jīng)過多年技術(shù)積累與品牌沉淀，公司已進(jìn)入客戶E、江波龍、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時(shí)創(chuàng)意、金勝維等行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，并成為其在上述領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。

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上市發(fā)行

今日，聯(lián)蕓科技在上交所成功上市。